juplin

C4（controlled collapse chip connection）是IBM的專利技術，
百度百科有比較詳細的解說（本來想找繁體的wiki，但是找不到）
http://baike.baidu.com/view/461338.htm
Flip chip(倒装芯片)在台灣這邊是叫做"覆晶"，芯片在台灣叫做"晶片"
倒装片连接有三种主要类型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。

Streamlight所說的C4(R) LED，看起來是將Cree等的LED晶片正負極兩個焊點直接焊接到電路倉散熱座上的電路輸出點，類似先前Ning 小直鈦筒的散熱結構.
一般的手電筒是採用銲接有LED晶片的LED基板，再將LED基板黏在電路倉，然後才將電路的兩條輸出線焊接到LED基板上的正負極焊點.
LED晶片直接銲接到電路倉散熱座上的散熱結構熱阻會小很多，熱傳導到燈頭很快，燈頭幾秒鐘就很熱了.