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標題: [新聞]散熱技術突破 LED照明再進化 [打印本頁]

作者: ned535 時間: 2014-6-18 21:47 標題: [新聞]散熱技術突破 LED照明再進化

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作者: 皮爾 時間: 2014-6-18 21:55

這個感覺與手電筒的LED不是很有關係

作者: 夜行者 時間: 2014-6-18 22:02

LED要運用在室內照明還有很長的路要走,目前還有很多缺陷沒克服啊!

作者: ned535 時間: 2014-6-18 22:07

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作者: yankees730625 時間: 2014-6-18 22:22

其實我覺得led散熱是其次
本身的耐溫能力才是關鍵
畢竟即使散熱再好的燈具
一旦使用時間長
也會累積大量的熱
這其實才是造成led光衰的原因
LED晶片就那麼小
其實散熱好不好沒什麼差別

作者: ting 時間: 2014-6-18 22:39

其實我覺得led散熱是其次
本身的耐溫能力才是關鍵
畢竟即使散熱再好的燈具
一旦使用時間長
也會累積大量的熱
這其實才是造成led光衰的原因
LED晶片就那麼小
其實散熱好不好沒什麼差別
yankees730625 發表於 2014-6-18 22:22

這位大大
其實LED散熱最為重要

LED~散熱如解決不好的話...那一切都免談....!

作者: catlight 時間: 2014-6-18 22:46

如果散熱，led的光效和耐熱可以做到更進一步，那高亮就可以從開頭到尾而不用降檔

作者: juplin 時間: 2014-6-18 22:49

中山科學研究院（Chung-Shan Institute of Science and Technology）的這個「氮化鋁LED照明技術」可能與半個月前拿到的美國專利US8741211 B2有關，屬於LED製程的專利。
http://www.google.com/patents/US8741211

作者: yankees730625 時間: 2014-6-18 22:50

這位大大
其實LED散熱最為重要

LED~散熱如解決不好的話...那一切都免談....!
ting 發表於 2014-6-18 22:39

這樣講其實也有些問題
那如果燈具的熱又導回來呢？
畢竟長時間使用
整個燈具溫度都非常高
與其去開發導熱技術
還不如降低led的熱光衰率

作者: juplin 時間: 2014-6-18 22:56

2# 皮爾
剛查了一下, 應該就是那一片鋁基板, 應用在電筒應該也可以吧，
ned535 發表於 2014-6-18 22:07

鋁基板與氮化鋁基板差很多的，鋁基板是導電且導熱，氮化鋁基板是絕緣但是導熱。

作者: ned535 時間: 2014-6-18 22:57

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作者: zxc 時間: 2014-6-18 23:09

這樣講其實也有些問題
那如果燈具的熱又導回來呢？
畢竟長時間使用
整個燈具溫度都非常高
與其去開發導熱技術
還不如降低led的熱光衰率
yankees730625 發表於 2014-6-18 22:50

完全認同!

作者: dimilofarsta 時間: 2014-6-18 23:13

最終會走向水冷循環系統(以目前走向,靠氣流跟散熱耆片是會有極限的)

作者: ting 時間: 2014-6-18 23:29

這樣講其實也有些問題
那如果燈具的熱又導回來呢？
畢竟長時間使用
整個燈具溫度都非常高
與其去開發導熱技術
還不如降低led的熱光衰率
yankees730625 發表於 2014-6-18 22:50

熱又導回來....!
還是那兩個字~散熱

筒學...你可以再去查一下...( 熱 ) 對 LED...的~影響 !
或許對你有所~助益 !

作者: LaurentBlake 時間: 2014-6-19 03:28

鋁基板與氮化鋁基板差很多的，鋁基板是導電且導熱，氮化鋁基板是絕緣但是導熱。
juplin 發表於 2014-6-18 22:56

這如果絕緣效果好的話
水或油冷系統將會是突飛猛進

電腦的水冷完全可以接到水族箱來散熱
(以前會電到魚) 當然, 有很多細節要再突破
水垢那些也是很傷管道跟熱傳遞板

筒這種小型的也不必擔心絕緣掛了以後
水冷導電的問題

一切還是要看實測, 也許有其他問題,
還有是這種材料的耐用度不知道如何
總之真是令人期待的東西

作者: juplin 時間: 2014-6-19 04:37

本帖最後由 juplin 於 2014-6-19 04:56 編輯

15# LaurentBlake
新聞中所講的氮化鋁基板屬於LED封裝廠（尤其是晶圓級封裝廠）這個領域，可以參考下面這個網頁的業者實例
http://www.icprotect.com.tw/articles-13.html
還有中山科學院技術移轉廠之一的台灣半導體照明公司(TSLC)
http://www.ledinside.com.tw/interview/20140108-28524.html
傳統的是氧化鋁（Al2O3）基板，中山科學院的這個專利技術是導熱係數高很多的氮化鋁（AlN）基板，中山科學院那個專利是氮化鋁基板製程上的改良。

作者: yankees730625 時間: 2014-6-19 05:43

可能會有關係
但燈具的散熱能力才是最大的關鍵
不然為何還需要降檔保護led呢？
但是氮化鋁基板在業界根本沒聽過
現在LED基板主要分兩種
一種是Nichia,Osram.....的藍寶石基板
這種基板的價格是一片20美金
另一種則是CREE Xlamp的碳化矽基板
這種基板的價格是一片400美金
兩種價格相差20倍......未完

作者: yankees730625 時間: 2014-6-19 05:52

碳化矽基板的散熱更好，穩定性更佳
但就是成本昂貴
正因為cree錢敢砸下去
成就現在的手電筒科技
但是碳化矽基板也是造成cree
毛利下滑的原因之一
面臨其他的led廠競爭
CREE的成本還是高出許多
所以cree才會推xp l晶片的小型封裝
因而降低成本

作者: AG2012 時間: 2014-6-19 08:43

感謝資訊分享

作者: 皮爾 時間: 2014-6-19 08:49

很難想像"水冷"的電筒那多大支呀

作者: LaurentBlake 時間: 2014-6-19 09:25

很難想像"水冷"的電筒那多大支呀
皮爾發表於 2014-6-19 08:49

這個實在有很大的空間可以設計

陽春一點的, 燈頭環一小圈
加強一點的, 筒頭筒身外壁全都是
騷包一點的, 筒身作幾條龍, 龍身裏是水(筒頭就環一圈)

另一種我推測, 光杯的前端也能做水冷(led剛打光出來那一段)
只是要兩層玻璃, 還有準備隨時掛的O環, 燈的顏色還能用水裡的顏料來調整
光杯的外側應該也能做
水的折射會影響光斑, 通透也會下降
光杯材質還有筒頭身外測可能是太陽能版, 還可充電循環, 延長電池續航
太陽太大或是下雨, 打開還能當傘

升級包還有水冷接口
加了小pump的尿袋, 讓你有更久更快速的水冷續航力
萬一水滾了還能泡泡麵, 然後再加點冷水進去
電筒包裝還會寫自帶燉湯功能, (但是絕對不會註明沒有清洗功能)

嗯, 我是不是應該先去申請個專利什麼的
搞不好會發

作者: lmf008 時間: 2014-6-19 13:36

感覺上水冷的外接,更符合尿袋這個名稱
如果發熱源可隆低溫度(亮度不變),
那才是根本解決之道,期待這種科技的到來

作者: 雪莉卡 時間: 2014-6-19 15:29

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作者: juplin 時間: 2014-6-19 16:40

但是氮化鋁基板在業界根本沒聽過
現在LED基板主要分兩種
一種是Nichia,Osram.....的藍寶石基板
這種基板的價格是一片20美金
另一種則是CREE Xlamp的碳化矽基板
這種基板的價格是一片400美金
兩種價格相差20倍......未完
yankees730625 發表於 2014-6-19 05:43

藍寶石基板及碳化矽基板（還有一種東芝在推的矽基板）是用在LED磊晶生長的階段，是LED產業的上游.
氮化鋁基板及傳統的氧化鋁基板是用在LED封裝的階段，是LED產業的下游.

作者: gitano 時間: 2014-6-19 17:09

還聽過陶瓷基板、銅基板(紅銅、紫銅...)，這些是歸在哪一類??

作者: juplin 時間: 2014-6-19 17:24

陶瓷基板是用在LED封裝的階段，氮化鋁及氧化鋁基板都屬於陶瓷基板.
筒友拿來黏貼 Cree LED 的鋁基板、銅基板(紅銅、紫銅...) 屬於LED終端應用的領域吧.

作者: yankees730625 時間: 2014-6-19 17:25

還聽過陶瓷基板、銅基板(紅銅、紫銅...)，這些是歸在哪一類??
gitano 發表於 2014-6-19 17:09

陶瓷基板跟碳化矽基板是一樣的意思
銅基板是led跟燈具間的東西

作者: gitano 時間: 2014-6-19 17:52

原來如此

作者: juplin 時間: 2014-6-19 18:08

本帖最後由 juplin 於 2014-6-19 18:10 編輯

陶瓷基板跟碳化矽基板是一樣的意思
yankees730625 發表於 2014-6-19 17:25

SiC Substrate 及 Sapphire Substrate（成分也是Al2O3）是用在LED的磊晶生長，substarte的材料主要考慮與Substrate上生長的砷化鎵、氮化鎵這類三五族半導體之間的晶格匹配及熱匹配。是LED製程的前段，產出的產品一般稱為裸晶。(磊晶階段的Substrate翻譯成基材比較適當，不會與後段封裝的Substrate(基板)混淆)

陶瓷基板這個名詞是用在LED製程後段的封裝階段，將裸晶封裝在氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）這類的陶瓷基板上，陶瓷基板的導熱及絕緣特性是主要的考量。

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